非接触式晶圆厚度测量仪 MX 301-Q是一款坚固耐用、性能稳定的晶圆厚度测量系统，用于快速、简单地手动测量各类硅片的厚度，特别适用于由石英、蓝宝石或玻璃等绝缘材料组成的各种晶圆厚度控制。

非接触式晶圆厚度测量仪 MX 301-Q是一款坚固耐用、性能稳定的晶圆厚度测量系统，用于快速、简单地手动测量各类硅片的厚度，特别适用于由石英、蓝宝石或玻璃等绝缘材料组成的各种晶圆厚度控制。该应用非常方便的一个新功能是不需要测量块或校准样片。它wan全是自动校准的！这意味着温度变化和运输后的机械变化也会得到补偿。内置5位数字显示屏，可独立工作，也可通过串行接口与电脑连接，便于采集多次测量数据，并计算出单个晶圆或整批晶圆的平整度（TTV）、平均值及标准偏差。

在电容式传感器对周围布置两个光栅装置，可准确判断该传感器是否处于wan全未被晶圆遮挡、部分遮挡或wan全遮挡的状态。

非接触式晶圆厚度测量仪 MX 301-Q适用于 30 至 200 毫米（更多尺寸可咨询扩展定制）非导电晶圆的简易单点厚度测量。使用此型号的晶圆厚度测量仪，可以简单便捷地测量石英、蓝宝石或者玻璃等非导电材料的晶圆厚度。在此前提下，需要预先了解材料的介电常数。该参数可通过测量已知样品的物理尺寸并结合相关公式计算得出。

绝缘材料的厚度测量取决于其相对介电常数（即介电常数，通常用希腊字母ε表示）。

实际厚度计算公式：T（实际厚度）=T（测量厚度）*ε/(ε-1)

例如：当ε为10时，若介电常数存在 1% 的测量误差，将导致约 0.1% 的厚度计算偏差。

主要技术参数（更多参数及型号，具体详情请电联或者留言）：